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Traitement de surface mecanique

Depuis plus de 30 ans, Bartholet Maschinenbau AG fournit des composants de haute précision réalisés en inox et en alliages d’aluminium spéciaux destinés à un usage sous vide. Propreté, aspect, longévité et précision dimensionnelle des pièces sont les facteurs clés des industries concernées. Pour atteindre ces objectifs, Bartholet fait appel à des machines dédiées :

L’opération de revêtement des pièces en acier est précédée d’une préparation à l’aide d’une rectifieuse-brosse automatique assurant l’ébavurage, le décalaminage et le cassage des angles.

 

Un sablage à la poudre de verre confère un très bel aspect métallique à l’éclat argenté ainsi qu’une qualité de surface homogène. L’utilisation de particules sphériques de diamètres limités à une fourchette 60-200 µm évite l’abrasion et permet de conserver la précision dimensionnelle. L’amélioration de la dureté de surface constitue un effet secondaire positif et bienvenu.

 

La “finition tambour” ou “rectification vibratoire” est générée par les vibrations transmises aux galets de céramique contenus dans le tambour. Les pièces usinées en inox ou aluminium présentent ainsi un état de surface propre et brillant.

 

Pour ce qui est des pièces en aluminium ou acier au chrome, nous proposons le polissage ou le brunissage à billes ; ce dernier utilise un mélange de billes et de clous soumis à des vibrations. Sur les pièces en aluminium, il est ainsi possible d’obtenir des états de surface très fins présentant une très faible rugosité. Il en résulte une surface dense, au brillant délicat.

Le brunissage à billes permet de conserver les caractéristiques dimensionnelles des pièces. Bartholet est en mesure de garantir une rugosité Ra inférieure à 0,2 rendant, de fait, inutile le polissage après chromage.

Les pièces en acier au chrome ou en aluminium peuvent être conditionnées à un niveau de propreté 1 au travers d’un nettoyage complet et délicat par trempage en bain à ultrasons 40 et 80 KHz. Le résultat est remarquable et les composants peuvent alors être mis en œuvre sous vide, aussi bien dans le domaine des semi-conducteurs que dans les technologies médicales.